Паяльная паста MECHANIC (Механик) SP-40 (35 гр., в банке)
Большинство людей представляет процесс пайки электронных компонентов только с помощью паяльника, олова и флюса в виде сосновой канифоли. Но для облегчения процесса пайки существует множество различных приспособлений, флюсов и даже паяльных паст, в которых уже содержится флюс с припоем. Далее мы рассмотрим паяльную пасту MECHANIC XG-50, которая в основном применяется для пайки smd компонентов и для реболинга BGA чипов. Также она отлично подходит для пайки в полевых условиях, когда место спайки можно разогреть только спичкой или зажигалкой. Состав шариков припоя Sn63Pb37. Размер шариков 24-45мкн. После процесса пайки на плате останется минимальное количество прозрачных остатков, которые не вызовут повреждение платы. Термостойкая, сохраняет клеящие свойства в течение долгого времени, не высыхает.